全球首款采用2nm制程的移動芯片即將問世，這標志著手機SoC設計迎來重要突破。根據一份新的研究報告，預計明年發布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及傳聞已久的折疊屏iPhone 18 Fold，都將搭載新一代A20芯片，并采用臺積電第二代2nm工藝（N2）制造。

除了制程上的升級，A20芯片最顯著的改進在于可能首次在智能手機處理器中引入多芯片封裝（multi-chip packaging）技術。據報道，蘋果正計劃在該系列新機中使用一種名為“晶圓級多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡稱WMCM）的先進封裝方案。

通過WMCM技術，SoC與DRAM等不同功能組件可在晶圓階段完成整合，隨后再被切割為獨立芯片。這一方式無需依賴中間層或基板進行連接，不僅提升了信號傳輸效率，還有助于改善散熱表現。

同時，隨著2nm制程的應用，A20芯片的整體體積將更小巧、能耗更低。物理內存與處理單元之間的距離也將進一步縮短，從而增強整體運算能力，特別在執行人工智能任務和高階游戲時更為高效節能。

對于蘋果而言，這無疑是一次芯片設計上的重大進步。同時，這也表明原本僅限于數據中心GPU與AI加速器使用的前沿技術，正逐步應用到智能手機領域，推動移動設備性能邁向新高度。