近日，有數碼博主透露，SM8750（高通驍龍8 Elite）使用了臺積電N3E工藝，預計明年的SM8850（高通驍龍8 Elite 2）將采用臺積電N3P工藝，后年的SM8950（高通驍龍8 Elite 3）則將采用臺積電N2工藝。

　　同時，明年子品牌（目前的各家廠商的子品牌包括小米子品牌REDMI、OPPO子品牌一加和realme真我、vivo子品牌iQOO）產品策略有所調整，雙旗艦不一定繼續采用SM8750＋SM8850的芯片方案，而是采用SM8835＋SM8850的設計。

　　以REDMI K系列為例子，不久前發布的REDMI K80系列，標準版和Pro版分別搭載高通驍龍8 Gen 3和驍龍8 Elite，而明年的REDMI K90 Pro雖然仍會搭載驍龍8 Elite 2移動平臺，但REDMI K90標準版可能不會搭載驍龍8 Elite。有猜測稱，驍龍8 Elite的高昂成本是各家廠商放棄這一芯片的重要原因。

　　此前，知名市場分析師郭明錤曾透露，驍龍8 Elite移動平臺的售價將上調15%，達到180美元（折合人民幣約1275元）。受此影響，今年10月發布的小米15系列等驍龍8 Elite旗艦也調整了起售價格。